Motivation Neue Robotergenerationen sollen den Menschen mit einer Vielzahl von teil- oder vollautomatischen Diensten unterstützen. Solche flexiblen und mobilen Serviceroboter kooperieren mit Menschen oder agieren sogar völlig selbständig. Dafür ist es notwendig, ihre Fähigkeiten hinsichtlich Umgebungswahrnehmung, Datenverarbeitung und Bewegung deutlich zu verbessern. Gleichzeitig müssen sie höchste Ansprüche an Zuverlässigkeit und Sicherheit erfüllen. Innovative Elektronik ermöglicht die nötigen Verbesserungen und damit ein angemessenes Verhalten des Roboters. Solche Innovationen entlang der Servicerobotik-Wertschöpfungskette stärken den Industriestandort Deutschland und helfen, die steigende Nachfrage aus Gesellschaft und Wirtschaft zu bedienen. Ziele und Vorgehen Serviceroboter müssen auch unter erschwerten Bedingungen wie Nebel- und Staubeinfluss die Umgebung sicher erfassen und den eigenen Standort ermitteln können. Im Vorhaben LocSens wird ein Multi-Sensor-System zur Umgebungserfassung und Lokalisierung in rauen industriellen Umfeldern entwickelt. Dieses soll auf Funk- und Radartechnologie basieren. Eine integrierte Elektronik soll durch Anwendung von Datenfusionsalgorithmen und moderner SLAM-Verfahren (Simultaneous Localisation and Mapping) Umfeld- und Lokalisierungsdaten bereitstellen. Die Praxistauglichkeit wird durch ein fahrerloses Transportsystem in der Logistik und einen Roboter zur Reinigung von Anlagen in der Lebensmittelindustrie nachgewiesen. Innovationen und Perspektiven Im Vergleich zu bisherigen Lasersensoren erkennt das 3D-Radar-basierte Sensorsystem auch Glas und in der Höhe verlaufende Hindernisse (z. B. Versorgungsleitungen). So können künftig Aufgaben von Service-Robotern in Umgebungen wahrgenommen werden, in denen sie bisher nicht agieren können.

  • СпонсорBundesministerium für Bildung und Forschung

  • Период выполнения01/2019 – 12/2021

  • Координаторindurad GmbH, Aachen

  • ПартнёрыHohe Tanne GmbH, Großbreitenbach; ADVITEC Informatik GmbH, Aachen; Innovations- und Simulationsservice Festenberg (ISF), München; Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildauswertung IOSB, Ilmenau; Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV, Dresden

Dieses Projekt wird durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert.

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